依据国度统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和新闻本事供职业（分类代码：I65），细分行业为集成电道策画（代码为I6520）。
集成电道是国度的支柱性家产，正在引颈新一轮科技革命和家产改造中起到要害功用，也是加快数字经济赋能升级、支持新基修高质料进展的政策性、根基性和先导性家产，是我国科技自帮立异的紧要驱动力。集成电道家产链重要包罗集成电道策画、晶圆创造和封装测试三大主干合头，及EDA、IP、修筑、资料、掩模等要害扶帮合头。举动资金与本事高度茂密行业，集成电道行业酿成了专业分工深度细化，细分规模高度鸠集的特性，家产链各合头企业彼此依存。公司是当先的集成电道EDA软件与晶圆级电性测试修筑供应商,供给EDA软件、电道IP、WAT测试修筑以及与芯片造品率提拔本事相连合的全流程处置计划。公司的软硬件产物及本事供职平凡运用于集成电道创造、策画与封装企业。
跟着环球新闻化历程的进展和市集需求范围的不休伸长，集成电道行业近年来闪现出稳当进展态势。从环球看，依据半导体行业协会（SIA）不日布告的数据，2022年环球芯片出卖额从2021年的5559亿美元伸长了3.2%，抵达创记录的5735亿美元；从国内看，依据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电道家产出卖额为12,006.1亿元，同比伸长14.8%，亦创下汗青新高。中国半导体行业协会副理事擅长燮康正在2023寰宇半导体大会上走漏，据初阶统计，2023年第一季度，中国集成电道家产出卖额约为2053.6亿元，与2022年一季度根基持平。中国集成电道家产颠末多年的堆集与进展，跟着汽车电子、新能源、电子通讯等下游市集的扩张以及家产战略的鼎力扶帮，据中商家产推敲院预测，2023年我国集成电道行业市集范围将达13,093亿元。
固然受到环球经济远景不确定性、下游消费市集立异力不敷等成分的影响，环球半导体行业需求处于下行周期，可是2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂重要用于临盆功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工供职为主。半导体推敲机构KnometaResearch颁布的2022年《环球晶圆产能申报》显示，依据截至2022岁暮的成立时刻表，2024年将有15座12英寸晶圆厂上线年将有创记录数宗旨晶圆厂开业，估量会有17家先河临盆；到2027年，进入运营的12英寸晶圆厂数目将赶上230家。
公司交易涉及集成电道家产链中的EDA软件、半导测试修筑规模。EDA是电子策画主动化的简称，是以估计策动机为东西，采用硬件描摹说话的表达格式，对数据库、估计策动数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化表面等举行科学、有用的交融，是用于辅帮实行超大范围集成电道芯片策画、创造、封装、测试一共流程的估计策动机软件。得益于集成电道工艺节点不休演进和本事繁杂度的不休提拔，EDA举动贯穿于集成电道策画、创造、封测合头的支持软件，其市集范围疾速伸张，紧要性也愈加凸显。国际半导体家产协会（SEMI）数据显示，2022年环球EDA出卖额为87.68亿美元，同比伸长12.2%；伴跟着国内半导体消费市集范围的伸长，国内EDA家产正在战略扶帮和国产代替等成分的驱动下进展迟缓，2022年中国大陆EDA出卖额为11.65亿美元，同比伸长19.2%，占环球市集的13.3%。中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市集范围将抵达184.9亿元（约25亿美元），占环球EDA市集比例将抵达18.1%；2021-2025年年均复合增速为15.64%。
正在EDA软件本事的进展上，跟着集成电道工艺节点慢慢靠拢物理极限，芯片的策画、创造与封装都正在寻求更多元化的本事以产物低重功耗、提拔本能及面积欺骗率，这对EDA软件的迭代立异也提出了更大的寻事；另一方面，申报期内人为智能（AI）本事的发展和运用备受合怀，EDA软件举动工业用软件的一品种型，业界广博以为，AI本事将会对EDA软件的进展发作的深远的道理，人为智能或呆板练习本事的引入，或许加快芯片策画速率和切确性，通过数据及模子的教练和臆度进步芯片策画师的临盆力，帮帮策画职员更速地收敛和验证，同时低重本钱并进步结果质料，业界片面EDA企业正正在主动地将AI本事融入各种的EDA软件中。公司自2022年先河仍然将呆板练习等本事运用于公司的半导体数据了解与束缚体例，并正在接连深化运用中，面临海量的数据，先辈的估计策动机本事阐明了紧要功用，极大地进步数据了解效用和精准度，帮帮客户高效定位影响造品率的根因。同时，公司将慢慢找寻干系估计策动机本事并运用到流程策画、模子调参等场景，以不休提拔EDA软件的产物本能和策画效用。
半导体测试规模是集成电道策画与创造经过中不行或缺的要害合头，其贯穿芯片创造全经过，上游直接面临策画厂商的策画验证，下游面临FAB的加工、良率以及封装经过的产物品控等。正在中国的集成电道家产链中，测试和检测属于懦弱合头，市集仍由海表创造商绝对主导。伴跟着后摩尔期间的降临，集成电道合座处置计划日趋繁杂，失效障碍测试模子不休演化，集成电道检测和测试的紧要性已日益凸显。依据台湾工研院的统计，集成电道测试本钱约占策画营收的6%-8%（取中值7%估计策动），2021年中国集成电道策画行业出卖额为4518.9亿元，对应集成电道测试行业市集范围约为316.3亿元，同比伸长19.81%。国际半导体家产协会（SEMI）预测申报数据显示，源于下游市集芯片需求削弱以及消费和转移修筑库存补充，估计2023年环球晶圆厂修筑开销将同比降落22%，从2022年的980亿美元的汗青新高降至760亿美元，2024年将同比伸长21%，克复到920亿美元，待2023年半导体库存调理已毕，伴跟着高本能估计策动和汽车规模对半导体需求接连催化，估计2024年晶圆厂修筑开销将慢慢苏醒。而2022年中国大陆已一连第三年成为环球最大的半导体修筑市集，且跟着国内修筑供应商本事的不休提拔，鄙人搭客户对国产修筑信仰巩固的态势下，国产半导体创造修筑及测试修筑供应厂商仍然迎来了时机，正在过去的几年里疾速进展，估计跟着家产的调理和国产化历程的加快，他日半导体修筑规模仍能闪现出疾速进展的态势。
公司是当先的集成电道EDA软件与晶圆级电性测试修筑供应商，公司专心于芯片造品率提拔和电性测试疾速监控本事，正在集成电道造品率提拔规模深耕多年，永远承袭接连本事立异的进展理念为客户不休创造代价，欺骗业界当先的高效测试芯片主动策画、高速电性测试和智能数据了解的全流程平台与本事技巧，为集成电道创造、策画公司供给从EDA软件、测试芯片策画供职、电性测试修筑到数据了解等一系列产物与供职，严密合联创造端和策画端需求，保障芯片的可创造性，正在进步芯片本能、造品率、安祥性的根基上，有用加快产物面市速率，是国表里多家大型集成电道创造与策画企业的紧要互帮伙伴。
正在焦点产物方面，公司供给EDA软件、电道IP、WAT测试修筑以及与芯片造品率提拔本事相连合的全流程处置计划，正在集成电道从策画到量产的一共产物周期内实行芯片本能、造品率、安祥性的提拔。申报期内，正在产物及市集目标的发达重要包罗：
1、正在原有的造品率提拔本事上深化迭代软硬件产物，同时正在现有造品率计划干系目标举行拓展，伸开针对成效性造品率、晶圆级牢靠性等需求的处置计划的开荒，不休伸张与客户之间的互帮空间。正在工艺开荒周期运用场景中，通过硬件修筑进入量产线的协同上风，接连扩展软件的运用场景至量产线，推出了高效的工艺经过监控（ProcessControlMonitor,PCM）计划，买通策画、测试和了解东西的整合平台，供给高效用途置计划，扶帮芯片高质料的安祥量产，目前该计划仍然正在多家产线验证优化，片面产线、拓展构造可创造性（DesignforManufacture,DFM）系列EDA软件，自帮开荒了化学呆板掷光工艺的修模东西CMPEXPLORER，软件依照CMP工艺后的各测试组织膜厚和皮相庞貌数据以及CMP工艺参数，设立CMP模子，晶圆厂及策画公司客户可能正在芯片流片前，运用软件内的CMP模子对国畿举行CMP仿真并举行可创造性了解，对识别出的CMP工艺热门提进取行修复，从而实行策画优化，提拔创造端的工艺良率，删除良率危机，有用低重芯片研发和创造本钱。目前软件仍然正在几家国内头部晶圆厂试用导入中。
3、接连延迟构造半导体数据了解与束缚体例（DATAEXP系列产物），此中半导体通用化了解东西DE-G、集成电道良率了解与束缚体例DE-YMS、集成电道缺陷束缚体例DE-DMS、缺陷主动分类体例（DE-ADC）等产物已研发成熟并进入市集拓展和商务落地阶段，半导体修筑十分监控及分类体例DE-FDC产物已实行第一版并已引入客户举行试用中；另一方面，公司依据客户对半导体通用数据软件的需求，将DE-G产物举行平台化拓展，并开荒出web版产物。该系列数据东西实用于集成电道策画、创造及封测厂商，帮力公司打破了大型晶圆厂和高端策画公司客户群，将目的用户群体进一步拓展到了中幼策画公司、封测厂、下游电子厂。目前数据产物正在客户端运用平凡且扶帮大型晶圆厂级的运用范围，比方正在某客户端单个项目安祥正在线以上，或许接连扩展至数千人范围量级。
申报期内，公司接连深化开掘人为智能本事并使其正在数据体例中阐明紧要代价。举例来说，公司运用基于前沿的人为智能视觉本事，自帮研发的缺陷主动分类体例（DE-ADC）产物正式颁布，该体例具备晶圆缺陷高分类精度和疾速计划材干，并能与DE-DMS深度配合，具有接连练习的材干，目前体例仍然正在多家集成电道企业计划运用并受到客户的一概好评；正在传感器修筑十分的智能检测方面，公司运用先辈的AI模子对修筑传感器信号举行主动修模了解，并通过汗青数据动态更新模子，搜捕更多类型十分，实行特点值主动卡控（FeatureAutoSpec）更动以及传感器参数弧线（RawTrace）动态的卡控，无需人为设备卡控阈值，删除误报，大幅低重运用及运维本钱，并为集成电道创造的良率了解供给牢靠数据。
4、优化升级并推出了新一代通用型高本能半导体参数测试修筑（T4000型号），可笼罩LOGIC，CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等总共产物的测试需求，扶帮第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效用有用提拔，拥有很高的性价比，适合运用于对本钱对照敏锐的8英寸以下及化合物半导体产线电性测试修筑的根基上协同开荒了牢靠性测试了解体例（WaferLevelReliability,WLR）等成效，将修筑从WAT测试扩展至WLR及SPICE等规模。正在T4000系列测试修筑中，公司通过与国内互帮伙伴互帮开荒的格式开荒出新一代超低泄电可扩展矩阵开合，具备精度高、速率速、轻巧修设的精良特点，低重了硬件修筑的资料本钱，提拔产物本能和性价比；另一方面，实行了测试修筑配件供应链自帮化，进一步巩固了产物的角逐力。
5、正在市集拓展上，通过现有产物的延迟以及新产物品类的补充，公司客户数目伸长迟缓。客户周围仍然以集成电道创造企业为主向集成电道策画、封测企业疾速拓展；同时公司正在伸张供职境内客户群同时，先河海交际易的进一步拓展计划。
申报期内，公司不休加大研发进入、加深本事重淀，借帮正在创造端浓厚的本事堆集横向拓展创造类EDA及电性测试修筑品类，极大地扩展了公司交易的市集空间和焦点角逐力，坚硬了公司软硬件协同的角逐上风。公司正在申报期内交易伸长迟缓，交易营收接连多年连立异高。公司将接连欺骗高质料的产物和本事确切供职好下搭客户，不休加大研发进入，争取正在更多品类的EDA软件及晶圆级电性测试修筑方面主动寻求产物延迟与研发打破，完满和优化公司产物生态矩阵，为公司交易的稳当进展和可接连性供给多点进展引擎。
公司永远高度珍惜本事团队的成立，设立了一支组成合理、本事总共、研发材干过硬的本事团队。截至2023年6月30日，公司具有402名员工，此中研发职员327名（比拟旧年同期伸长84.75%），合计占员工总数比例为81.34%；公司研发职员大家来自于国内一流高校，此中具有博士或硕士推敲生学历的有191名，占研发职员总数的比例为58.41%；公司的焦点本事职员均正在半导体规模耕作数十年，对行业他日的本事趋向及下搭客户的需求有着前瞻性的剖判和立异材干。
公司是国表里极少数或许正在造品率提拔及电性监控规模供给全流程笼罩产物及供职的企业。正在造品率提拔规模，公司不光能供给与造品率提拔干系的测试芯片策画东西、半导体数据了解东西等EDA软件、晶圆级WAT电性测试修筑等产物东西，还可能基于上述EDA软件、修筑及本事供职供给造品率提拔全流程的合座处置计划。公司通过正在造品率提拔规模的全流程笼罩，实行了软硬件相连合的产物矩阵构造，正在测试芯片策画、测试数据搜罗及半导体数据了解等合头彼此协同，提拔了计划的合座效用，从而为集成电道策画、创造、封测等各种企业供给了精良的本事和供职。
公司正在造品率提拔全流程处置计划中涉及到EDA东西、半导体数据了解东西及WAT测试修筑等规模，打破了海表企业正在这些规模的垄断职位，实行了高质料的本事代替。公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点东西的研发扩展到软硬件协同的合座处置计划，正在测试组织/测试芯片国畿实行、可寻址及高密度测试芯片策画、WAT电性测试、海量数据603138）的智能化了解等要害本事点上仍然抵达了国际当先水准，实行了正在造品率提拔规模内的全流程笼罩，改造了国内干系规模由国际厂商垄断的大局。截至2023年6月30日，公司共具有已授权专利116项，此中发现专利54项（包蕴美国专利11项），软件著述权92项。
公司自帮研发的全流程产物获得客户的相信及业界的认同，客户群体包蕴国表里一流的集成电道策画和创造企业，公司的全流程造品率提拔计划正在诸多龙头企业实行了软、硬件的体例化运用。公司的EDA软件干系产物先后获取了第三届“IC立异奖”之本事立异奖、“中国芯”优越支持供职企业、第十一届中国电子新闻展览会（CITE）立异奖；晶圆级电性测试修筑产物获取“中国芯”优越支持供职企业，并自2020年起两次被评为“华力修筑类优越供应商”。申报期内，公司正在家产定约及准则化就业中与业界同仁联合推动集成电道家产进展。公司先后成为了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）家产定约的奉献者成员、（南京）国度EDA立异中央创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA（SingaporeSemiconductorIndustryAssociation）；正在准则化方面，公司参与环球SEMI的Traceability准则就业会并出席其InformationControl准则就业会，参与中国电子本事准则化推敲院的汽车电子元器件准则委员会，同时今年度正正在参与行业内相合准则的拟订。
广立微自创造以后，永远承袭接连本事立异的进展理念为客户不休创造代价。公司通过自帮研发的EDA软件、测
试修筑硬件、半导体数据了解东西以及造品率提拔本事组成的合座处置计划，为正在集成电道从策画到量产的一共产物周期内实行芯片本能、造品率、安祥性的提拔，实行了从策画、测试到了解全流程闭环：
①欺骗造品率提拔EDA策画软件实行更高效的测试芯片/测试组织策画，天生测试对象；
③整合测试数据及其他临盆经过中的数据，欺骗公司的半导体数据了解平台，实行数据了解及造品率诊断申报，溯源造品率缺失的根基。
客户可能稀少采购公司的软、硬件产物或供职，阐明单个产物的本事上风，也可能体例性采购公司的软、硬件产物及造品率提拔本事供职。当采用公司体例性的软、硬件产物及供职时，各产物和本事之间彼此耦合勾连、彼此协同，或许大猛进步客户造品率提拔的合座效用。
公司EDA软件产物重要聚焦于创造类EDA。申报期内，公司主动深化测试芯片干系EDA软件产物的本事研发，迭代出扶帮更多运用场景的成效模块硬件产品，亦拓展出先辈的工艺经过监控（PCM）计划，买通策画、测试和了解东西的整合平台，供给高效用途置计划，扶帮高质料的安祥量产；同时，公司不休拓伸开荒其他品类创造类EDA，依托于公司正在该规模的本事重淀，主动呼应芯片策画公司和晶圆创造厂的需求，公司自帮研发了DFM系列的化学呆板掷光工艺（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）的修模东西CMPEXPLORER，处置集成电道策画、创造经过中CMP工艺的行业痛点，保证芯片的可创造性和良率；另一方面，正在半导体数据软件上，通过融入干系的人为智能（AI）本事坚硬体数据了解与束缚体例的本事上风并加快产物成熟，通过与下搭客户的深度互帮接连开荒新品类的离线)参数化单位及测试芯片策画软件
SmtCell是一款参数化单位（ParameterizedCell）国畿策画东西，正在公司的造品率提拔全流程中被用于测试组织策画合头。参数化单位的上风正在于：1）类似组织的单位国畿只需创修一次；2）国畿中几何图形的干系属性可用参数来表征；3）单位国畿反复、费时的物理策画经过用参数赋值来庖代。跟守旧的国畿策画东西比拟，SmtCell可能带来策画效用的大幅提拔。
TCMagic是一款通用型的测试芯片国畿主动化策画平台，正在公司的造品率提拔全流程中被用于测试芯片策画中的绕线、电道策画和物理拼接，重要策画守旧测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其奇异的软件架构策画和算法扶帮，正在测试芯片策画经过中有用提拔策画效用。
ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片国畿主动化策画的高效国畿软件，供给了完好的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的策画处置计划，软件内置有公司策画的颠末验证、可反复运用且具备特定成效的电道IP（器件特点参数提取电道、工艺参数提取/缺陷监测电道、环形振荡器本能表征电道等），或许极大地进步了测试芯片的器件密度，有用提拔测试芯片的测试速率，很好地满意先辈工艺产物开荒和创造经过监控的需求。
①DenseArray：实行了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上把持模块和测试修筑的协同优化，可能抵达每秒10K样本量的丈量速度，通过并行测试能线性加快，有用地缩短测试时刻，满意工艺开荒下百万分率、以至十亿分率的十分点检测的需求。
②DenseYield：HDYS（HighDensityYieldScribeline）产物基于高密度测试芯片本事，欺骗片上测试把持计划，正在策画密度和测试速率进步一步进步可寻址本事策画与测试效用。更加正在量产监控合头，打破忐忑的划片槽和有限测试时刻的前提瓶颈，大幅提拔监控效用，为量产创造供给更总共的数据支持。
ICSpider是一款用于产物芯片造品率和本能诊断的定造化测试芯片策画东西，通过对产物芯片中根基器件、要害旅途等的体例了解和直连检测，来帮帮客户更直观、高效、有针对性地提拔产物造品率和本能目标。
申报期内，公司软件产物向可创造性策画（DFM）目标拓展，CMPEXPLORER是公司自帮研发的DFM规模首款EDA东西，重要运用于集成电道化学呆板掷光（ChemicalMechanicalPlanarization,CMP）创造工艺的仿真修模。CMP是集成电道创造工艺中的要害合头，其连合了化学反映和呆板研磨来实行硅片皮相的高度平整化。跟着集成电道创造工艺的演进迭代，纳米器件尺寸不休缩幼，再加上集成水平进步及工艺层级越来越多，芯片正在创造各阶段的皮相平整度吃紧影响产物造品率及本能，其影响通过多层叠加和国畿特点效应特别特出，可谓“差之毫厘，谬以千里”。若何实行CMP环节和仿真、修模和优化，连续是保证芯片造品率的紧要寻事。
正在芯片流片前，CMPEXPLORER可依照CMP工艺后的各测试组织膜厚和皮相庞貌数据以及CMP工艺参数，设立CMP模子，对国畿举行CMP仿真并举行可创造性了解，对识别出的CMP工艺热门提进取行修复，从而实行正在策画端良率优化，删除了策画端的良率危机，有用低重芯片研发本钱。目前，CMPEXP东西已实行了业界平凡运用的CuCMP仿真与热门查抄流程的总共成效，通过接触力学等物理、化学道理，连合疾速傅里叶变换等数学技能，供给了高切确性、鲁棒性和泛化性的CMP模子；集成先辈的模子校准算法，极大地缩短模子校准时刻周期并有用提拔了校准告成率；采用高效的分散式并行估计策动架构，有用地提拔了模子校准和仿线）半导体数据了解东西
跟着集成电道集成度的进步和工艺节点的演进，芯片从策画、创造到封装测试各合头数据范围疾速增大，使得端到端全家产链的数据了解显得尤为要害，若何相合整合该等数据，并从中开掘出真正的代价，从而实行加快产物开荒、造品率提拔以及量产束缚，成为了行业面对的紧要寻事。广立微DATAEXP系列软件扶帮半导体例程中全流程数据束缚和了解，如测试芯片了解、造品率了解、产线数据束缚了解、缺陷束缚了解，车规准则管控、创造经过数据了解等，协帮提拔半导体企业临盆运维材干和行业数据了解效用。公司数据了解软件聚焦半导体大数据了解难点，笼罩了良率干系的各个合头的数据了解、诊断、监控及预警，或许对海量数据举行高效的相合解析，疾速切确地识别定位良率题目，从而帮帮用户实时接纳步骤,提前应对潜正在危机，加快良率提拔,保证产物良率的安祥性。同时，DATAEXP系列产物还或许与公司的EDA产物、WAT测试修筑之间彼此赋能，供给完好先辈的良率提拔处置计划。
1）DATAEXP-General（简称DE-G）是简捷、疾速、轻巧的半导体通用数据了解软件，或许平凡运用于集成电道策画、创造硬件产品、封测及下游电子企业。软件通过丰厚、便捷的数据可视化技能，轻巧的数据交互成效以及一系列数据执掌算法，加上为半导体了解量身定做的数据解析和浮现成效，帮帮用户正在更短的时刻内，对数据各个维度举行了解，寻得题宗旨根蒂来源。
2）DATAEXP-TMA（简称DE-TMA）电性测试数据了解软件，可将大批策画DOE新闻与电性测试数据相连合，通过数据修模疾速找到缺陷多发的IC策画国畿形式，闪现各个造程节点的工艺窗口，有用牢靠地筛选最优的工艺前提和参数。
3）DATAEXP-YMS(简称DE-YMS)扶帮集成电道临盆创造经过中的CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多类型数据智能化了解，为客户供给“一站式”数据了解束缚平台。体例通过特有的算法扶帮和合理的数据执掌流程，疾速实行底层数据洗涤、贯穿、整合就业，为Fab和Fabless企业供给数据束缚、良率了解、低良率成因下钻了解等计划。
4）DATAEXP-DMS(简称DE-DMS)是缺陷数据束缚与了解的处置计划，体例搜聚检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据举行疾速了解、分类，并连合DE-YMS良率了解体例查找缺陷酿成的根蒂来源。依托分散式体例的壮大估计策动材干，连合简捷易用的界面，用户可能轻松高效地检索、检验、分类缺陷数据,可疾速、总共、体例地查找缺陷出处,并预测良率杀伤率。
5）DATAEXP-ADC(简称DE-ADC)系公司依据客户运用场景需求与DE-DMS协同研发的缺陷主动分类体例，该体例基于前沿的人为智能视觉本事，具备晶圆缺陷高分类精度和疾速计划材干，并能与DE-DMS深度配合，具有接连练习的材干，实行缺陷的智能化、高精度地打标分类，并依据分类结果追溯影响良率的成分。
5）DATAEXP-FDC(简称DE-FDC)是障碍检测分类一站式的处置计划，通过搜聚工场中的各样修筑的传感器数据、EventReport数据和机台的预警数据，并对这些数据举行了解完美电竞，施以各样模子和规格节造，从而探测工艺经过中的十分。该东西供给了丰厚的数据搜罗设计和轻巧的数据了解估计策动模子。拥有高可用、高并发、可扩展的特点，并保证了及时数据流安祥的了解估计策动。该产物正正在研发中。
正在半导体数据了解方面，公司自产物研发之初即看到了AI本事正在数据了解与束缚规模的紧要代价，并于2022年先河将呆板练习等先辈的估计策动机本事运用至数据软件产物中，正在多个运用场景中获取本事上的打破后仍正在接连深化运用中。面临多源化、体例纷歧的海量数据，正在数据的了解与束缚体例融入先辈的AI本事或许阐明极大的功用，举例来说，正在半导体创造经过中，通过物理检测发作大批的图片，这些图片直接反应了芯片皮相的平整度、创造经过中的缺陷等新闻，依赖人为对这些分别品种的缺陷举行分类，需求有体会的工程师花费相当长的时刻，正在引入人为智能本过后，可能极大地进步分类效用和精准度，或许帮帮客户高效定位影响造品率的根因。他日，公司将慢慢找寻干系估计策动机本事并运用到流程策画、模子调参等场景，以不休提拔EDA软件的产物本能和策画效用。
目前，广立微DATAEXP系列软件计划已平凡进入了国表里一流的集成电道策画、创造、封装企业，帮帮客户实行晶圆创造全流程至终端运用的体例化数据了解与束缚，帮力行业合座本事和工艺水准的提拔。正在集成电道从策画到封测经过中的分别场景下，帮帮客户举行海量数据的体例化存储、束缚与了解，从数据中开掘出要害代价新闻，进步芯片的可创造性，疾速定位十分及缺陷，向导工艺刷新和良率提拔。
公司以集成电道创造业对精准、疾速和主动化的测试需求瓶颈为打破口，颠末多年的研发堆集和产物迭代，自帮研发出或许运用于芯片创造量产线的晶圆级WAT电性测试修筑。该修筑自2020年先河实行安祥量产后，已告成进入多家海表里当先的芯片策画类（Fabless）企业、代工创造类(Foundry）企业、笔直整合创造类（IDM）企业和研发实习室（R＆DLab），协帮实行多种测试职责,而且高效、精准地提取器件和工艺干系的电性参数，实行以数据驱动芯片产物的功耗-本能-面积-本钱(PPAC)优化、牢靠性以及造品率提拔。申报期内，为满意分别晶圆厂对修筑成效和性价比的需求，公司优化升级并推出了新一代通用型高本能半导体参数测试修筑（T4000型号），并协同开荒了牢靠性测试了解体例（WaferLevelReliability,WLR）等成效，将修筑从WAT测试扩展至WLR及SPICE等规模。
目前，公司现有的测试修筑运用场景包罗：高速研发用WAT测试、高精器度产用WAT测试，以及牢靠性WLR测试，目前正正在慢慢补充测试修筑品种以拓展至更宽大的测试运用场景。为满意分别晶圆厂的WAT测试需求，公司WAT测试修筑目前包罗两个系列：T4000、T4100S。此中：
1）T4000系列：通用型WAT测试修筑，实用于大片面WAT电性测试场景。可笼罩LOGIC，CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等总共产物的测试需求，扶帮第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。比拟市集上同类修筑，T4000系列测试每片晶圆所需的时刻大幅度缩短，拥有精度高、速率速、轻巧修设的特性，具备完满的自检和自校准成效，实行多个module并行测试。因为其组织策画先辈，拥有很高的性价比，更适合对本钱较为敏锐的8英寸及以下产线。同时，该机型或许兼容搭载牢靠性WLR，满意汽车电子、新能源等芯片对该目标大批的测试需求。2）T4100S系列：是针对先辈工艺中更繁杂多样的测试央浼，推出的并行测试修筑，正在特定境况下其测试效用有较大提拔。正在测试精度相当的条件下，通过软硬件协同实行动态分组测试和更智能的人机交互等成效完美电竞，测试效用更高。与同类型机台比拟较，正在测试精度满意量产WAT测试需求的条件下，测试效用是其1.4~5倍，更加是正在先辈工艺下，测试效用跟着国畿的优化或许进一步提拔。该系列机型正在家产化体例整合和测试准则上更具上风。常被用于测试量较大且对测试效用央浼较高的12寸晶圆厂。
集成电道造品率提拔是一项很是繁杂的体例工程。平常集成电道工艺的性命周期大致包罗早期开荒、产物导入和量产合头，集成电道创造企业正在每个合头不光需求提拔各工艺环节及产物的造品率，实行PDK的设立、验证和产物本能的接连优化，同时还要保障产物的牢靠性和创造经过的安祥性。公司的造品率提拔本事供职可能针对工艺开荒及量产每个阶段的职责、央浼和侧要点，策画定造化的测试芯片、测试并了解反应，保障客户或许正在开荒项目全流程中，有针对性的处置题目，协帮客户疾速实行工艺开荒和尽早进入量产阶段，并或许正在量产阶段举行高效的临盆经过监控，保证造品率与产物品德。
①本事开荒供职：欺骗公司软硬件一体化的产物处置计划，以及职员的开荒体会，为晶圆厂供给从测试芯片策画、电性数据测试到合座数据了解的一站式供职；
②测试供职：欺骗公司的晶圆级测试修筑对客户的测试芯片或晶圆测试组织举行测试，并供给相应的了解供职。
基于公司正在造品率提拔规模的本事构造和产物矩阵，酿成了以EDA软件与电性测试修筑硬件相连合的软硬件一体化处置计划，具有软件开荒及授权、测试修筑及配件、测试供职及其他三大类交易，通过轻巧的贸易形式满意客户多样化的需求。
公司的软件开荒及授权交易包罗软件东西授权和软件本事开荒两种形式，此中软件东西授权重要针对软件类产物举行授权出卖；软件本事开荒交易针对造品率提拔干系体会不敷、缺乏运用公司软件产物的体会或自修团队意图较低的客户，公司欺骗自研的产物为客户供给从测试芯片策画到数据了解的全流程供职。测试修筑及配件交易重要对客户直接出卖WAT测试机及干系配件。测试供职及其他交易重要针对有稀少测试需求的，公司可供给测试芯片的测试供职。
公司以EDA软件和电性测试疾速监控本事为开始，酿成软件开荒及授权、测试修筑及配件、测试供职及其他三大类交易相辅相成、协同进展的贸易形式。因为片面新客户缺乏运用公司软件产物的体会，为了更好地抵实现品率提拔的功效，公司正在早期平常通过软件本事开荒举动互帮切入点，为客户供给电性测试工艺监控和造品率提拔的一站式供职。客户正在采购软件本事开荒供职并对公司的产物和本事有必然懂得之后，进一步补充采购软件东西授权、测试修筑及配件与测试供职，酿成良性进展的筹办形式。
针对软件开荒及授权交易：①软件东西授权形式下，公司重要采用授权运用格式，向客户出售软件运用许可，商定必然刻日内，客户可运用公司供给的软件东西。客户基于软件东西类型、套数与授权时长向公司支拨软件运用费，公司正在运用刻日内按直线法分摊确认收入。同时，公司会稀少向客户出卖固定刻日软件版本更新及本事扶帮等供职，于商定的供职刻日内根据直线法分摊确认收入。除此以表，公司存正在少量久远授权软件东西授权交易，该交易形式下公司仅向客户供给售出书本软件东西的运用授权，根据合同商定实行交付并经客户验收时确认收入；②软件本事开荒形式下，公司重要采用项目造格式，依据客户的工艺节点、类型以及涵盖实质签定本事供职合同，为客户供给电性测试工艺监控和造品率提拔的一站式供职。客户根据合同商定向公司支拨用度，公司于客户最终验收后确认收入。
针对测试修筑及配件交易，重要采用惯例的硬件出卖形式向客户出卖测试机及配件，依据整体产物，公司于客户签收或验收后确认收入。
针对测试供职及其他交易，公司与客户签定供职合同，正在一段时刻内为客户供给测试供职。客户根据合同商定向公司支拨用度，公司正在供职刻日内按直线）出卖形式
公司重要采用“直销为主、经销为辅”的格式发展出卖交易。直销形式下，公司与终端客户签定出卖合同，直接向终端客户供给产物和供职；经销形式下，重要由经销商搜聚和获取客户对待公司EDA软件、测试硬件体例产物以及合座处置计划的整体央浼，公司与经销商签定出卖合同，将软件东西授权、硬件产物出卖给经销商或者供给造品率提拔供职，经销商与公司举行价款结算。
公司对表采购重要为电性测试修筑原资料的采购，听命“以销定采，适度库存”的准绳。公司对表采购重要通过角逐性媾和、招标等格式实行。
相较于守旧测试芯片，欺骗公司自研的EDA东西和电道IP所策画的先辈测试芯片与晶圆级电性测试修筑配合协同，可能明显提拔芯片的面积欺骗率和测试效用，有用删除掩模本钱和流片让步的危机，缩短工艺开荒和产物验证时刻，使客户产物更具市集角逐力。以公司的可寻址测试芯片处置计划为例，每次芯片流片需求修造一整套光罩掩模，以14nm工艺开荒为例，每套掩模的修形本钱约为240万美元；相对待守旧测试芯片，欺骗公司的可寻址测试芯片策画本事或许大幅度提拔掩膜面积欺骗率，可能极大地补充单次流片中测试组织的数目，并有用删除流片次数，从而低重掩模本钱、缩短流片周期，同时获取更多的测试数据量以支持工艺开荒。公司自研的EDA东西和电道IP所策画的先辈测试芯片与晶圆级电性测试修筑连合运用，则会进一步提拔测试效用，越发是面临先辈工艺或特点工艺开荒需求时，下搭客户有较强动力采购公司软、硬件系列产物或供职，以疾速进步芯片造品率。正在工艺节点不休更迭演进的行业后台下，公司全流程产物的市集角逐力愈发凸显，帮力功绩高质料进展。
公司或许供给高效测试芯片的EDA东西、WAT电性测试修筑及集成电道大数据了解等产物及供职。通过各个合头之间产物的联动，酿成了公司软硬件产物及供职的闭环，帮帮客户以更低的本钱与更速的速率实行造品率的提拔，为客户创造更多代价，从而提拔了客户粘性。因为产物及供职之间存正在联动效应，或许驱动客户扩展采购其他产物，比如，公司的EDA软件和电道IP相连合或许有用地提拔测试芯片的面积欺骗率，基于公司软硬件协同研发的上风，若补充采购公司的WAT测试修筑则或许正在测试效用上有成倍或更高的提拔；另一方面，公司的WAT测试修筑进入量产线，或许动员公司的高效、高面积欺骗率的EDA策画软件扩展运用到量产线，酿成先辈的工艺经过监控PCM处置计划，通过策画、测试和了解东西的整合平台，供给高效用途置计划，扶帮芯片高质料的安祥量产，不光扩展了EDA软件的运用场景和市集空间，还使得各项交易之间彼此引流，实行协同伸长。
3.全流程的产物生态使公司的交易扩展性更强，进一步扩展产物品类和市集空间
公司以EDA软件为开始，缠绕造品率提拔本事接连构造和拓展产物构造，正在测试芯片/测试组织策画软件上，不休补充产物种别并举行本事迭代。正在软件端，自帮开荒了化学呆板掷光工艺的修模东西CMPEXPLORER，或许实行正在策画优化，并提拔创造端CMP工艺的良率，删除良率危机，有用低重芯片研发和创造本钱；另一方面，公司将原有的电性测试数据了解东西，接连延迟开荒至笼罩一共集成电道性命周期的半导体数据软件体例（包罗半导体通用数据了解、半导体良率了解与束缚、缺陷数据了解与束缚、电性测试数据了解软件等），依靠公司正在集成电道创造合头的永久堆集，操作了反应芯片策画和创造经过的数据寓意，欺骗先辈的人为智能本事和算法海量的数据新闻举行深度开掘，改正公司现有产物和本事，坚硬公司现有造品率检测本事上风，同时构修实用于多场景（包罗策画、创造、封测等）数据了解的东西链，极大地扩展公司数据体例客户群体和市集空间。正在硬件端，接连推动研发用测试机的本事改正，从研发用机告成拓展至量产用WAT测试机，再到晶圆级牢靠性WLR测试机，极大地扩展了产物市集空间，为公司的交易疾速进展供给加快引擎。
面临国际境况的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快进展集成电道家产、实行家产自帮可控、提拔晶圆创造产能，国内将实行集成电道家产自帮可控举动家产进展的永久目的，并先后出台了一系列集成电道家产干系的战略法则，慢慢优化集成电道家产组织，加大立异本事的开荒力度，促举行业不休发展。正在环球正在修及设计成立的晶圆厂中，估计中国大陆正在数目大将会是环球第一，设计有20座成熟造程工场/产线。
正在集成电道自帮化的后台下，国内现有及新修集成电道企业近两年正正在给国内集成电道家产各个合头的供应商供给越来越多的代替时机，这必然水平上加快公司的产物进入国内主流芯片策画和晶圆创造企业的历程。国内策画公司的片面芯片策画企业由海表流片转为本土化流片，正在其退换新代工场平常需求懂得其创造工艺境况，而且依据创造工艺境况对策画举行优化，以实行更高的造品率和芯片本能，也为公司带来了更多的交易时机。
集成电道造品率提拔是集成电道家产链中不行或缺的一环，有用地提拔和维持集成电道造品率是晶圆厂工艺开荒和产物导入的要害本事，决计着芯片或许研发告成实行量产，不光决计着策画企业的产物成败与利润，也是芯片创造企业焦点的角逐力。正在集成电道本事进展的经过中，晶圆厂需求不休向先辈工艺节点迭代、开荒新产物、拓展特点工艺产线以适合市集需求。然而工艺节点的改造、产物品类更动、以至芯片国畿或产线修筑、资料等更动调理均会影响到芯片造品率。
公司是当先的集成电道造品率提拔处置计划供应商，是国表里极少数或许供给软、硬件以及本事供职相连合的全流程产物与供职的企业，正在上述造品率提拔需求场景中，或许供给相应的产物和计划去评估分别工艺计划的优劣与危机，优化产物策画与工艺的适配性，以疾速打破先辈造程或新产物策画计划中的工艺难点。更加是国产代替的海潮下，产线修筑、资料的更动将会形成造品率不行预期的振动，公司的造品率处置计划将会阐明更有代价的功用。公司自2022年先河举行量产监控计划（ProcessControlMonitor）的开荒和验证，推进公司的EDA软件从工艺开荒场景扩展到量产运用场景，同时帮帮晶圆厂有用举行临盆经过监控，保证产物造品率及工艺安祥性。
集成电道举动国民经济政策性行业，是新颖新闻本事行业进展的根基，对保证国度新闻及政策安静拥有紧要功用。申报期内，受到接连危险的环球地缘生意干系、国际限度冲突升级等成分的影响，环球经济充满不确定性。片面国度和区域为了保证本土集成电道家产的进展，联贯出台半导体家产进展战略，有的以至接纳了生意回护主义战略，比方美国先后颁布了芯片法案、EDA禁运划定，并通过出口管造法则节造高算力芯片和本事的出口，以节造其他区域和国度的集成电道家产的进展。这些生意回护主义战略也使得国内集成电道先辈工艺临盆线与高端芯片的进展受到了节造，可是永久来看，集成电道本事会跟着市集需求而不休发展，是以，打破先辈工艺本事开荒并实行高端芯片量产，对国内集成电道家产进展和提拔焦点本事角逐力等方面都是极其需要的。
针对暂时宏观经济和国际生意境况的变更，基于公司永久以后的本事堆集和交易根基，公司将赓续加大研发进入，通过自帮研发博得要害本事打破并操作焦点常识产权，保证产物和本事的高质料输出，加快EDA软件、半导体数据了解东西及晶圆级电性测试修筑产物品类拓展；同时，公司将接连合怀行业进展动向，动态调理研发和贸易战略，主动设立与国际接轨的准则编造，主动拓展海表里集成电道市集，打造拥有国际角逐力的软硬件产物，正在公司的交易规模内增补国内集成电道创造目标上的短板，以软硬件一体化的全流程造品率本事为高质料的芯片创造保驾护航。
自2020年以后，受环球物流结束影响，半导体创造产能的环球分散不屈衡题目凸显，以美欧为代表的国度纷纷提出半导体再起政策，盼望重振本身芯片创造家产。正在美日欧等多国的出口管造压力下，半导体行业掀起国产代替海潮与晶圆厂的“修厂潮”，以提拔晶圆代工的自给率、提拔晶圆创造产能。集微商讨估计中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总筹备月产能将赶上160万片。依据ICinsights的数据，2021年我国集成电道自给率仅为16.7%，估计2021到2026年我国集成电道产值CAGR为13.3%，从而正在2026年抵达21.2%的自给率水准。固然近期国内晶圆厂扩产放缓，可是基于国内紧迫的自帮化需求，中永久将给集成电道修筑供应商、创造类EDA供应商等一系列为晶圆厂供给产物及供职的厂商供给了疾速进展的契机。
正在国内集成电道疾速进展的窗口期，各种宏观境况成分给国内EDA及修筑企业更多产物试错和优化迭代的时机，打造出具备国内家产特性的一系列软硬件产物，并且正在多元化的工艺开荒上，上下游的协同气力史无前例地提拔，这将会动员上下游多合头本事联合发展。公司将收拢家产进展的时机，阐明公司正在造品率提拔规模软硬件的全流程上风，帮力国度集成电道临盆线的设立。目前，公司的EDA软件产物已永久进入海表里诸多集成电道企业，成为公司交易伸长的有力支持。正在WAT测试修筑方面，基于可预期的市集需求鉴定，公司与修筑配件供应商深度互帮盘算了丰裕的备货，为WAT测试修筑产能提拔做好弥漫盘算。同时，公司将主动合怀国内集成电道进展周期特性况，合理计划人力资源和临盆设计，确保正在不太甚临盆的境况下保质、保量地为下搭客户供给产物与本事。
正在国际境况、终端修筑立异等多方面成分的影响下，智在行机、PC和家用电器等消费电子市集疲软，使芯片行业景心胸下行。2022年各消费电子终端出货量低迷，2023年第一季度消费电子终端需求仍未有分明回暖。据IDC统计，2023年第一季度环球PC出货量同比降落30%，环球智在行机出货量同比降落14.6%。暂时叠加的周期中，分别运用规模展现完组织性瓦解的趋向：智在行机如故正在消化库存、消费电子需求疲软，而汽车电子，绿色能源，工业把持等规模需求照旧维持稳当伸长。然而目前札记本、电脑等所需芯片范围照样攻陷主流，国内高端芯片还正在起量阶段；比拟2022年，2023年环球芯片行业照旧面对较大的市集压力。
针对下游市集景心胸的影响，公司主动合怀市集变更并优化资源进入、拓展产物品类和运用场景。正在软件产物上，一方面公司将增强与现有国表里客户的深度互换，增强并寻求特别深度的互帮，巩固客户顺心度的同时提拔客户粘性；另一方面公司接连扩展构造创造类EDA，拓展先辈工艺经过监控（PCM）计划，开荒半导体数据束缚与了解系列产物、可创造性EDA软件等，不休拓展产物运用场景和市集空间。正在硬件产物上，公司正在深化研发WAT测试修筑的同时，高度珍惜汽车电子、第三代半导体等市集对待电性测试修筑的兴隆需求，不休丰厚修筑产物品类，扩伸开荒牢靠性测试、高功率大电压测试等修筑，提拔公司的软硬件一体化处置计划材干，铸就更高的本事壁垒，通过为客户供给更总共和更有代价的供职，提拔公司的焦点角逐力和交易材干水准。
公司正在集成电道造品率提拔规模深耕多年，软硬件相连合的全流程处置计划酿成了别具特点的交易形式，筑就了高本事壁垒和角逐上风，整体如下：
公司自创造以后，连续专心于集成电道造品率提拔规模，自帮研发了包罗AddressableSolution（可寻址测试芯片计划）、超高密度测试芯片策画与芯片疾速测试本事、FastParametricTestingSolution（疾速电性参数测试处置计划）正在内的一系列焦点本事，有用补充了国内该本事规模的空缺硬件产品。截至2023年6月30日，公司共具有已授权专利116项，此中发现专利54项（包蕴美国专利11项），软件著述权92项。公司连续高度珍惜本事团队的成立。颠末多年的竭力，公司设立了一支组成合理、本事总共、研发材干过硬的本事团队。截至2023年6月30日，公司具有402名员工，此中研发职员327名，合计占员工总数比例为81.34%；公司研发职员大家来自于国内一流高校，此中具有博士或硕士推敲生学历的有191名，占研发职员总数的比例为58.41%；公司的焦点本事职员均正在半导体规模耕作数十年，对行业他日的本事趋向及下搭客户的需求有着前瞻性的剖判和立异材干。为确保本身的焦点角逐力和接连立异材干，公司维持了接连高比例的研发进入。本期申报期，公司研发用度额为9,313.46万元，占开业收入的73.12%，同比伸长幅度为98.72%。
基于焦点团队对集成电道行业的深度剖判，公司较早投身于造品率提拔规模的研发。颠末多年的进展，公司仍然实行正在造品率提拔规模的全流程笼罩，包罗用于测试芯片策画的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA东西、用于测试数据搜罗的WAT电性测试修筑及高效火速的半导体数据了解软件体例DATAEXP，是市集上极少数范围化采用软硬件协同计划供给造品率供职的EDA公司。
正在造品率提拔规模，测试芯片策画、测试信号搜罗、测试数据执掌等各个合头之间彼此依存、严密合联，并已酿成有用闭环。公司具有的全流程体例性的处置计划，能使得各个合头彼此配合，进步效用。正在策画阶段，公司通过自帮开荒的EDA东西和电道IP，或许大幅度提拔测试芯片的策画效用，满意客户最大限定补充测试组织以抵达精准抓取各种电性信号的需求。正在测试阶段，连合公司自帮开荒的WAT电性测试修筑，测试效用能获得明显提拔。正在了解阶段，通过搭修的数据了解平台和专用数据了解东西，客户或许疾速执掌海量测试数据，进而总共操作临盆工艺参数和缺陷新闻，便于优化和提拔良率。
其它，全流程的产物及供职笼罩也使得公司各个合头的软硬件产物或许彼此推进、相互引流，正在简单产物进入客户的供应编造后，进一步低重了公司其他产物进入的认证难度，最终实行软硬件产物成编造的生态化进展。
正在集成电道产能向中国迁徙的大后台下，为保障供应链安静，以及抵达国务院拟订的“2025年中国芯片自给率抵达70%”的政策目的，国内集成电道产线的成立加快，晶圆厂产能疾速伸长，集成电道家产链的国产化历程呈加快趋向。
晶圆厂产线的新修动员了造品率提拔方面的EDA软件及WAT测试修筑的市集需求。颠末多年的堆集，公司正在造品率提拔规模酿成了完好的产物及供职笼罩，公司的EDA产物及测试修筑均获取了下搭客户的认同。以公司的WAT测试机为例，颠末长达十年的研发堆集，公司推出了或许扶帮先辈工艺及成熟工艺创造的第四代晶圆级电性测试修筑，而且是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，好手业内对其他国内企业仍然酿成了必然的先发上风。是以，跟着他日国内集成电道行业的赓续进展，公司希望收拢国产代替海潮的时机，举动国内当先的造品率提拔体例性处置计划供应商，有时机也有材干正在测试芯片策画、测试信号搜罗、测试数据执掌等各个合头担起国产代替和自帮可控的大任，追随中国集成电道创造家产同步发展。
跟着集成电道家产链的国产化历程加快，一方面，越来越多的集成电道企业本着更绽放、更饶恕的立场试用和采购国产软件和修筑，另一方面，受国际商贸境况变更的影响，同时出于供应链安静的研商，越来越多的高本能芯片流片交易将转由国内厂商实行。正在国产化历程中，国产软件和修筑的代替及高本能芯片的国产化都将面对良率振动的困扰，从而影响产物本能和市集角逐力。公司供给的全流程造品率提拔处置计划将对促进国产化历程起到主动的功用，欺骗本身对集成电道工艺的深度剖判和堆集，正在工艺开荒、新产物导入、量产工艺监控、缺陷查找、题目了解和处置、焦点数据代价开掘等各个方面为集成电道企业供给全方位的保驾护航。
公司正在十数年的集成电道造品率提拔本事迭代演进的经过中，酿成了较高的本事壁垒，且软硬件相连合的全流程计划使公司产物线横向和纵向拓展均具备较强的韧性。公司永远以不休本事立异为企业进展根蒂，接连加大研发进入，保证公司产物和本事先辈性的上风。以公司的半导体数据了解产物和测试修筑配件国产化研发为例：
（1）公司对芯片创造经过中的全流程数据有着深入的剖判和了解材干，而跟着集成电道集成度的进步和工艺节点的演进，每个芯片从策画、创造至终端运用的一共产物周期内都伴跟着海量的数据发作，家产对待体例化数据产物的紧迫需求是公司研发半导体数据了解与束缚体例的初志，然而或许让产物真正做各处置半导体家产痛点且兼容家产上下游企业通用化需求，并实行高效用精准了解与各合头疾速交互等瓶颈并非易事。公司正在集成电道造品领导域具备浓厚的本事堆集以及与客户之间的高相信度，加之公司的晶圆级电性测试修筑本身或许举动数据源产出大批的电性测试数据，使得公司有材干获取大批的数据，欺骗本质数据教练举行产物开荒，并通过接连加大研发进入聘请顶尖的估计策动机与半导体本事人才，不休拓展产物品类和深化迭代产物本能，目前正正在连合呆板练习、神经汇集等人为智能本事打造出高度实用于半导体家产链的智能化数据体例，酿成更高质料的产物角逐上风。
（2）公司正在集成电道电性测试规模，仍然开荒出成套的高精度晶圆级电性测试本事，先从研发用高速电性测试修筑，扩展至量产用WAT测试修筑，再到晶圆级WLR测试修筑。为进一步提拔产物的市集角逐力，公司正在基于正在电性测试目标上的本事堆集，告成向下游扩展并开荒了要害焦点配件，实行了该测试修筑配件的国产代替和自帮化供应。
颠末多年的竭力，公司的产物和供职受到了国表里一线厂商认同，公司也酿成了由行业龙头企业构成的优质客户群体，涵盖了国际着名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。
正在造品率提拔规模中，因为公司与客户的互帮涉及产线、工艺等繁多焦点因素，直接影响客户的临盆效用和产物德料，是以公司正在进入客户的供应编造并颠末必然时刻的互帮后，或许和客户酿成较为安祥的政策互帮干系。而行业内当先的企业与公司互帮或许带来必然的树模效应，帮帮公司正在他日进一步拓展客户群体。其它，公司获取业内优质企业的认同有帮于公司品牌地步的设立，为公司他日进一步举行产物增添奠定了坚实的根基。
跟着公司产物的进一步丰厚，公司正慢慢实行对包罗芯片策画公司、晶圆创造厂、封测厂正在内的集成电道全家产链客户的笼罩。
公司是国内最早聚焦于集成电道造品率提拔规模的企业，通过多年的本事、体会和客户资源堆集，切确操作和推出了造品率提拔的各项焦点本事，协帮繁多客户实行各种造程的工艺开荒、新产物导入、造品率提拔等各合头的就业并伴随客户联合发展，永远承袭接连本事立异的进展理念为客户不休创造代价，已然正在业内酿成了优异的口碑和着名度，设置了优异的品牌地步。
跟着公司产物和供职质料的不休提拔以及公司交易的拓展，企业着名度和品牌影响力将进一步增强；同时，公司将借帮资金市集赋能公司交易国畿的疾速构造，进一步巩固公司本身的角逐能力，为公司的好久进展供给帮力。
集成电道造品率是Foundry厂商产物创造的紧要目标，反应创造经过中工艺创造水准和产物成熟水平，同时表现了Fabless厂商策画的合理性和可行性。跟着下搭客户群的扩展，公司需紧跟市集进展步调，实时对现有产物及本事举行升级换代。他日公司借帮正在造品率提拔规模的本事堆集与客户堆集，赓续向其他EDA软件和电性测试修筑拓展，开荒多元化的产物或供职。若他日公司的本事与产物未能跟上角逐敌手新本事、新工艺的接连升级换代的节拍或者未能实时满意下搭客户的需求，恐怕导致公司产物被赶超或代替，形成研发资源糟塌并错失市集进展时机，对公司发作晦气影响。公司自帮操作多项焦点本事和常识产权，具有一支组成合理、本事总共、研发材干过硬的本事团队。针对上述危机，他日公司将时辰合怀行业需求变更，不休完满本事开荒和立异编造，维持本事上风和壁垒；同时，与下搭客户深度互帮，整合多方资源让本事开荒面向市集并实时依据市集变更和客户需求推出新的产物和处置计划，接连进步用户顺心度。
2、行业进展放缓的危机公司连续深耕创造类EDA软件及电性测试监控本事，为集成电道企业供给一站式集成电道造品率提拔的产物与供职。集成电道举动国民经济和社会进展的政策性、根基性和先导性家产，永久处于产物本事疾速迭代、运用规模接连伸张、市集范围疾速伸长的高速进展状况，是环球家产链上下游深度互帮、协同进展的行业，但同时也面对各国家产战略分别、各区域家产进展不均衡等诸多题目。若他日展现本事迭代放缓、战略境况变更、环球团结不畅等景象，将会对集成电道家产的进展形成晦气影响，从而进一步影响公司下游的需求删除，将恐怕对公司的经开功绩发作晦气影响。针对上述危机，公司将高度合怀行业进展动态，做好市集需求预判，巩固公司应对体例性行业危机的材干。
依靠质料牢靠、本能安祥、接连立异等上风，公司的产物和供职受到了国表里一线厂商认同，公司也酿成了由行业龙头企业构成的一流客户群体。比如，2022年度公司向前五大客户的出卖金额为30,601.19万元，占当期开业收入的86.06%，客户鸠集度较高。若公司重要客户的筹办或财政情状展现不良变更或者公司与重要客户的安祥互帮干系爆发更动，将恐怕对公司的经开功绩发作晦气影响。
针对上述危机，一方面，公司与行业当先的集成电道创造厂商发展互帮，不休打磨产物及本事，设置优异的行业口碑，酿成了必然的行业树模效应，公司正在接连为老客户供给供职的同时也将不休拓展新客户；另一方面，公司也不休完满产物矩阵，丰厚下搭客户群体类型，优化客户组织。
公司近年来接连疾速进展，资产范围、职员数目、经开功绩均有较大幅度提拔。跟着公司的发展和初次公然荒行募投项宗旨联贯推行，公司职员范围将进一步扩张，结构组织和筹办束缚趋于繁杂，对公司的筹办束缚格式和水准都提出了更高央浼，假如公司未能依据交易范围的进展情状实时改正企业束缚格式、提拔束缚水准以及人均产出，将对公司临盆筹办形成晦气影响。
针对上述危机，公司将不休完满企业内控，接连进步企业束缚水准，束缚层也将依据本质境况合时调理束缚体例硬件产品，进步公司筹办效用，控造企业进展时机。
受下搭客户采购特性影响，公司主开交易收入闪现时节性特点。公司客户包罗国际、国内一流集成电道策画厂商、创造厂商及IDM厂商。因为其采购审批及资金性开销设计的计划和束缚流程存正在较强的设计性和楷模性，干系客户平常正在每年上半年筹备采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并鄙人半年举行干系产物和供职的验收和结算等就业，使得公司第四序度收入占对照高。公司经开功绩存正在时节性振动危机，投资者以半年度或季度申报的数据预测整年结余境况恐怕会展现较大谬误完美电竞。
针对上述危机，公司将优化内部预算束缚机造，完满市集营销组织；增强本事立异及新产物研发力度，拓展下游运用场景。广立微20完美电竞23年半年度董事会筹划评述